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采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上；相对于有引脚的通孔安装而言，将新的组装技术称之为： 表面贴装技术——SMTSMT是电子组装领域里应用****为广泛的技术。

传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。

电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。

电子元器件封装形式的不断变革****电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。

电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定

1.使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制，比如说：探针的小直径有一定****限，太小直径的针容易折断毁损。

2.针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来，而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，如果相邻的孔太小，除了针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的干涉也是一大问题。

3. 某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。

回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素