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绝缘材料是电力设备及电子器件不可或缺的基本组成部分，相当程度上决定了电力设备及电子器件的技术水平。目前，电力设备与电子器件朝着集成化、高功率等方向发展，运行、工作过程中易产生大量热量，这些热量如不能通过绝缘高效传递出去、会严重影响设备及器件的工作可靠性和使用寿命。

导热硅胶片在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。

导热硅胶片是一种以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，然后通过工艺合成的导热介质材料，在行业里，也可以成为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫，导热硅胶垫片等，是专门利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性的特征，使用范围非常广，一种极佳的导热填充材料。

导热材料应用在电子产品上比较广泛，最为常见应该是导热绝缘硅胶垫片，它是一种常用于电子元件上的导热材料。一般的电子产品通常都是玻璃纤维基材涂覆服帖性较高，含有硅酮聚合物胶制而成，成为导热粘接材料，那为什么很多的电子产品要选择导热绝缘硅胶片？

热界面材料最常见的是导热硅胶和导热硅脂，但是这两者之间又有什么大的区别吗？我们一起看下它们区别在哪。

导热材料界面有种导热散热的产品为导热硅胶垫片，它不但是一种高导热率高性能的导热填充材料，还是电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间起到热传导的作用，导热垫片作为一种柔性导热材料被广泛应用于发热元件与散热元件间的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还可以起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等作用。

在高速发展的社会里，产品很多都有高端和低端的区别。然而在高端玩家的世界里面，一般把主板放在散热器上，就是为了给电脑芯片快速而有效的散热！那你知道高端的硅脂和普通的硅脂有什么区别吗？

您知道导热矽胶布一般应用在哪些电子材料中吗？以下简单介绍下导热矽胶布可以应用到的领域。

影响导热硅胶片导热效果的因素是三种：材料类型、工作温度和容量。