一、产品特点及应用

ZS-GF-N15 以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过

特殊工艺加工而成的胶状物。它具备优越的耐高低温性，****好的耐气候、耐辐射及优越

的介电性 能。导热泥*、无腐蚀、无味、无粘性，可在-60℃～+200℃的温度下长期

保持使用时的胶状物状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油

离度，耐高低温，耐水、臭氧，耐气候老化的特点，施工性能佳，使用稳定性好。可按

需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减

小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并****其可靠

性。适用于功率模块、集成芯片电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机

及其附件与散热壳体之间的填充。

二、典型用途

功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热

壳体之间的填充。

三、技术参数