光刻机

      光刻工艺通过*的方法将掩模上的图形转移到涂覆于硅片表面的光刻胶上，然后通过显影、刻蚀等工艺将图形转移到硅片上。光刻工艺直接决定了大规模集成电路的特征尺寸，是大规模集成电路制造的关键工艺。作为光刻工艺中****重要设备之一，光刻机一次次革命性的突破，使大规模集成电路制造技术飞速向前发展。

      晋宇达电子是一家专门从事提供集成电路生产线关键设备 光刻机的销售、安装、翻新、改造、再制造、备件耗材及技术咨询成套解决方案的高新技术企业。

光刻注意事项给出如下：

前烘

　　前烘的目的是去除胶模中的绝大部分溶剂，增强胶模的光敏性。还可以****胶模的均匀性和黏附性。前烘温度不高，一般为100℃左右。

        光刻机的匹配调整是-项非常复杂的工作，在进行调整时，以下几点准则应当遵循：

●匹配使用的光刻机，首先应该是各单台光刻机调整到设备本身的****.佳状态，各项技术指标必须在设备规定的范围之内。

●设备进行匹配调整时，凡是能通过软件修正量的改变能实现的尽量使用软件方式来调整，因为软件调整是可改变的，可恢复的。而机器硬件调整的可恢复性比较差，特别是有严格精度要求的，基本上没有硬件调整的余地。