》半导体自动试验设备
*
0.57
0.71
2.50 g/cc
30mils / 0.762 mm
0.88
40mils / 1.016 mm
0.96
热容积
1 l/g-K
50mils / 1.270 mm
1.11
60mils / 1.524 mm
1.26
70mils / 1.778 mm
1.39
80mils / 2.032 mm
1.54
48 psi
90mils / 2.286 mm
1.66
100mils / 2.540 mm
1.78
***
110mils / 2.794 mm
1.87
120mils / 3.048 mm
1.99
130mils / 3.302mm
2.12
140mils / 3.556 mm
2.22
150mils / 3.810 mm
2.31
160mils / 4.064 mm
2.41
170mils / 4.318 mm
2.51
180mils / 4.572 mm
2.58
equivalent UL
190mils / 4.826 mm
2.64
200mils / 5.080 mm
2.72
导热率
TIF™400系列特性表
颜色
Visual
厚度
热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分
陶瓷填充
硅橡胶
***
10mils / 0.254 mm
20mils / 0.508 mm
比重
ASTM D297
ASTM C351
硬度
45 Shore 00
ASTM 2240
*张强度
ASTM D412
使用温度范围
-50 to 200℃
击穿电压
>1500~>5500 VAC
ASTM D149
介电常数
10.2 MHz
ASTM D150
体积电阻率
7.3X10"
Ohm-meter
ASTM D257
防火等级
94 V0
2.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。