》半导体自动试验设备
1.75g/cc
热容积
1 l/g-K
425 psi
***
导热率
TIF™200系列特性表
产品名称
TIF™200-U
TIF™200-E
TIF™200-S
Visual
厚度
热阻@10psi
(℃-in²/W)
颜色
各色
Visual
TIF™200-U
TIF™200-E
TIF™200-S
结构&成分
陶瓷填充
硅橡胶
***
12 mils
0.304mm
0.73
0.75
0.76
20 mils
0.508mm
0.95
0.97
0.98
比重
ASTM D297
30 mils
0.*
1.17
1.18
1.20
40 mils
1.016mm
1.28
1.30
1.32
ASTM C351
50 mils
1.270mm
1.47
1.49
1.52
60 mils
1.524mm
1.68
1.70
1.73
硬度
15
25
45
ASTM 2240
70 mils
1.778mm
1.86
1.88
1.91
Shore 00
80 mils
2.032mm
2.05
2.08
2.11
*张强度
ASTM D412
90 mils
2.286mm
2.21
2.24
2.28
100 mils
2.540mm
2.37
2.40
2.44
使用温度范围
-50 to 200℃
110 mils
2.794mm
2.49
2.53
2.57
120 mils
3.048mm
2.65
2.69
2.73
击穿电压
>5500 VAC
ASTM D149
130 mils
3.302mm
2.82
2.86
2.91
140 mils
3.556mm
2.95
3.00
3.05
介电常数
5.5 MHz
ASTM D150
150 mils
3.810mm
3.08
3.12
3.17
160 mils
4.064mm
3.20
3.25
3.30
体积电阻率
4.0X10"
Ohm-meter
ASTM D257
170 mils
4.318mm
3.34
3.39
3.44
180 mils
4.572mm
3.44
3.49
3.55
防火等级
94 V0
equivalent UL
190 mils
4.826mm
3.52
3.57
3.63
200 mils
5.080mm
3.62
3.68
3.73
1.25 W/m-K
ASTM D5470
Visua l
ASTMD751
ASTM D5470
标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。