中冶公司技术部关于连铸技术的研讨会

采用窄水缝技术的结晶器，为什么要配备精度要求非常高的水套？

   研究发现方坯连铸结晶器铜管外壁四周的冷却水流速不均匀，会导致结晶器铜管上的一个或多个壁面比其它壁面温度高，引起结晶器铜管热变形，严重影响铸坯质量和连铸生产。因此，水套与结晶器铜管之间的间隙均匀性非常重要，生产中要绝dui保证结晶器铜管的外部尺寸和水套的内部尺寸之间保持精密公差。如水缝为4.8mm，当间隙相差仅1mm就会导致冷却水速变化20％，因此采用窄水缝技术的结晶器，就要配有精度要求非常高的水套，否则还不如采用宽水缝技术的结晶器。另外，通过对水套的研究还发现：在水套与法兰焊接处，由于焊接变形，水套发生鼓肚，使此处冷却水流速局部降低，导致与此对应处的结晶器铜管表面温度显著****，也影响铸坯质量和连铸生产。目前，国内使用的水套绝大部分为先数控铣后，再拼装焊接在一起，或经简单分块冲压后再焊接在一起。因此，这类水套并不能保证*意义上的****连铸生产。

关于漏钢原因分析探讨

1、钢水温度一般普钢（以Q235为例）浇注温度为1520-1550℃2、结晶器总成老化，水套水缝不均匀及部分堵塞，造成局部冷却效果差而漏钢。3、结晶器铜管下口磨损变大（倒锥度变小）或结晶器锥度设计不合理。4、结晶器冷却水温度过高（不超过30℃），水压不够（一般6kg），流量不够，二冷及三冷水过小都会造成漏钢。5、结晶器振动频率及振幅，尽可能减少铜管及钢坯的磨损。6、钢水质量差，杂质多，造成钢坯夹渣而漏钢。7、保护渣能起到润滑作用，减少摩擦。8、足辊，足辊同结晶器铜管对弧并控制0.2mm间隙。

中冶公司技术部关于连铸技术的研讨会

什么是压力水膜结晶器？

   压力水膜结晶器是比利时冶金研究中心(CRM)和网贝德厂(Arbed)联合开发的一种****结晶器技术。具体做法如F：在结晶器下口固定有4块钢板，水从每块钢板上加工的狭缝喷射出来，钢板与结晶器面成直线放置，并与铸坯表面间留有小间隙，间隙使高速流动着的水充满并形成一层水膜。钢板上的狭缝向下倾斜，使得从中流出来的水能朝下流动。水膜既起强冷作用，又起支撑铸坯作用，这就是压力水膜结晶器。