原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同：

1. 高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法，原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺

2. 高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接，原子扩散焊只要在机器行程范围内，不论尺寸大小、厚薄均可焊接

3. 原子扩散焊有真空工作环境   http://www.hudry.cn/new/new-88-122.html