热合封口：是一种吸塑封装工艺，用封口机将表面涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起，形成吸卡包装。

高频封口：是一种吸塑封装工艺，用高周波机产生高频，将泡壳与泡壳之间粘合在一起，形成双泡壳包装。

超声波封口：是一种吸塑封装工艺，采用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，形成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，超声波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且对封装的产品没有电磁伤害，特别适合电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状，而且一般是每次只封一条直边。

雄县旭翔塑料制品有限公司原料价格：根据产品的用途，确定采用何种材质和等级的材料，寻该种材料低价供应商 胶片厚度：预诂该产品须用多厚的胶片制作，要根据成型各部位的厚度和形状而定 排版数量：根据产品外形尺寸和形状，计算一版能排多少个模，排密了会降低产品质量，排稀了会*材料损耗，使成本上升 材料损耗率：主要因素为产品形状、产品数量以及外形尺寸与吸塑机底盘适配程度，形状越方正、产量越大，损耗率就越小。

聚*是由*单体聚合而成的线型结构的塑料。它的商业名称简称“苯塑”，英文缩写为PS。聚*的合成常采用块状聚合法与乳液聚合法。

块状聚合法：将*在惰性气体中，温度控制在60—90℃范围内，用********为催化剂进行聚合，可得到透明块状树脂。该种树脂纯度较高，透明度与光泽较好。

乳液法：在催化剂作用下，将*单体的水乳液温度控制在80—95℃条件进行聚合，然后将聚合物从母液中分出，经处理后获粉状树脂。成品耐热性略高于块状聚合树脂，但电绝缘性及透明度略差。