HX-NP01助焊膏技术参数
产品简介:
本品为乳白至淡*膏状物,为方便用户使用,在液体焊剂的基础上深加工成焊膏,本产品是焊接线材、五金件、精密元器件或镀镍件的*焊膏。它具有优异的协助锡液流动性能,上锡迅速均匀且快,能够使锡铅合金焊料与被焊接物件形成致密合金层。一次性就可以获得满意的上锡效果,不必反复多次焊接,大大****工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去,从而可以节约大量清洗用*。
◎产品特性:
*形态:膏状体;
*焊接烟雾****少;
*活性优异,上锡速度快;
*残余物少;
◎使用方法:
*本剂可以采用刷涂等方法涂布。
◎适用对象:
*电子制品的焊接;
*镀镍件的焊接;
*本品可焊接不锈钢或其他铁合金等器件或有其他镀层元件的焊接;
◎注意事项:
*本品呈弱酸性特征,在焊接完成后,考虑到其残留特的安全可靠性,我们建议在焊后清洗;
*如果用于精电子焊接,焊后应该清洗,本品的少量残留物可能会对被焊接物表面造成腐蚀,是否适用,请客人针对不同产品及工艺试用后确定;
◎包装方式:
*焊膏:100g塑料罐包装
HX-NP01助焊膏
技 术 规 格 书
焊膏型号 |
HX-NP01 |
焊膏种类 |
助焊膏 |
外观 |
膏体 |
颗粒度 |
0.01 um |
比重 g/ml25℃ |
1.100±0.005 |
黏度(Pa.S) |
500 |
PH值 |
5-6 |
使用方法 |
刷涂手工焊 |
保质期限 |
半年 |
存放条件 |
阴凉干燥处 |