东莞市贝歌斯电子有限公司

主营:贝格斯、信越、霍尼韦尔导热绝缘材料 狮力昂系列胶带

贝格斯导热固体胶GapFiller2000GF2000

¥1元/支 中国 广东 东莞

产品属性

导热系数:
2.0W/m-k
规格:
50CC 400CC 1200CC 37854CC

贝格斯导热固体胶GapFiller2000GF2000

 

Bergquist Gap Filler 2000双组分液态间隙填充导热材料

 

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

 

Gap Filler 2000可供规格:

规格(Specificati*):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

导热系数(Thermal Conductivity)                2.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)                   硅胶

胶面(Glue)                                   

颜色(Color)                                 粉红色/白色

包装(Pack)                                   美国原装进口包装

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

密度(Density:                                2.9

 

 

Gap Filler 2000应用材料特性

Gap Filler 2000具有超服贴,专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化,可加速固化期,没有固化后副产物,100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性

 

Gap Filler 2000材料说明:

Gap Filler 2000是一款*液态间隙填充导热材料,该材料为双组分,在室温或加热情况下固化,它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器,固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动,固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来,摸起来也是干的,也有别于导热间隙填充垫片,这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度,而且在位移和装配时应力****小甚至没有,可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。

 

Gap Filler 2000典型应用:

汽车电子,电脑和周边,通讯设备,导热防震缓冲,在任何产生热量的半导体和散热器之间

 

Gap Filler 2000技术优势分析:

贝格斯公司推出的这款材料,有一个独到的特点,有3款不同固化时长的材料可供选择:15分钟,60分钟,600分钟。可由用户选择。从而****大的方便了客户的选择范围。同事其具有较强的导热系数。

 

 

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