东莞市贝歌斯电子有限公司

主营:贝格斯、信越、霍尼韦尔导热绝缘材料 狮力昂系列胶带

你还未导热硅胶片渗透硅油烦恼吗?贝格斯GP2200SF无硅油导热硅胶片

发布时间:2017-03-11429次浏览


Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

Gap Pad 2200SF可供规格:

厚度(Thickness) 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet) 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)

导热系数(Thermal Conductivity) 2.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue)双面自带粘性

颜色(Color)绿色

包装(Pack)原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac: 5000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

Gap Pad 2200SF应用材料特性:

Gap Pad 2200SF无硅配方,服贴度适中,易于加工具有电气绝缘性能。

Gap Pad 2200SF材料说明:

Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。

玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货时附带了双面保护离型膜,材料的正面粘性比弱,能经受老化测试,而且易于重工。

Gap Pad 2200SF典型应用:

光驱,直流换向器电动机,连接器,继电器,光纤模块

Gap Pad 2200SF技术优势分析:

Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片,相对于Gap Pad 1000SF材料,Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是非常不错的选择。

销售公司:东莞市贝歌斯电子有限公司

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