Bergquist Gap Filler3500S35双组分液态间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Filler3500S35可供规格：

规格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、6gallon

导热系数(Thermal Conductivity)：3.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：无

颜色(Color)：蓝色/白色

包装(Pack)：美国原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）: 3.0

Gap Filler3500S35应用材料特性：

Gap Filler3500S35双组分配方便易于储存，触变特性使其容易点胶，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化

Gap Filler3500S35材料应用：

汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备

Gap Filler3500S35技术优势分析：

Gap Filler3500S35间隙填充材料提供了****的导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品，作为在现场成型的弹性体，针对不平整的板子起伏，他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合，比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下，提供更快的流量，压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后，形成干的可触摸的表面，没有固化副产物，可以得到干净的装配件。