艾思荔IC封装PCT老化试验箱可测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是****环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。

IC封装PCT老化试验箱技术优势：

1、采用全自动补充水位之功能,试验不中断、

2、试验过程的温度、湿度、压力，是读取相关传感器的读值来显示的，而不是通过温湿度的饱和蒸汽

压表计算出来的，能够掌握实际的试验过程。

3、干燥设计，试验终止采用电热干燥设计确保测试区(待测品)的干燥，确保稳定性。

4、准确的压力/温度对照显示，完全符合温湿度压力对照表要求。

IC封装PCT老化试验箱性能：

1、测试环境条件4、2、测试方法环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、

2、温度范围105℃→+132℃、(控制点)

3、温度波动度±0、5℃、

4、温度偏差±2、0℃、

5、湿度范围75%～100%R、H、(控制点)

6、湿度波动度±2、5%R、H、

7、湿度均匀度±5、0%、

8、压力范围0、5～2㎏/㎝2(0、05～0、196MPa)(控制点)

9、升温时间常温→+132℃35min、

10、升压时间常压→+2㎏/㎝240min

IC封装PCT老化试验箱试样限制本试验设备禁止：

    *、*、易挥发性物质试样的试验或储存。腐蚀性物质试样的试验或储存。强电磁发射源试样的试验或储存。

IC封装PCT老化试验箱用途：

    IC封装PCT老化试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 适用于*、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性。