深圳市鑫成尔电子有限公司
Taconic高频板材料、【Taconic高频板】、鑫成尔(图)
产品属性
深圳市鑫成尔电子有限公司是****从事高频PCB、双面多层PCB制造商，****加工层数20层，
（罗杰斯ROGERS、TACONIC系列、高频微波PTFE线路板、铁氟龙Teflon,聚****线路板，介电常数2.2-10.6不等），能为你提供****快捷的产品。
产品类型：双面、多层、埋/肓孔、阻*板、半孔板、高频板。
板材厚度：0.2-7.0 ****加工尺寸:600MM*1200MM
板材类型:FR4、高频板、PTFE、高频基材、无卤素；
表面处理：化/沉金、化/沉锡、沉银、电镀镍金、无铅喷锡、OSP、喷锡、镀厚金、选择性镀金。
样品交期：双面板：1-3天（也可加急24或48小时出货）；四层3-5天；批量5-7天；交货准时，价格实惠！
深圳市鑫成尔电子有限公司是****从事高频PCB、双面多层PCB制造商，****加工层数20层，公司备有齐全的国产及进口高频材料（罗杰斯ROGERS、TACONIC系列、高频微波PTFE线路板、铁氟龙Teflon,聚****线路板，介电常数2.2-10.6不等），能为你提供****快捷的产品。
问：为方便SMT，PCB在设计时有哪些注意事项答：
1.波峰焊接面上的SMT元器件，其较大元件之焊盘(如三****管﹑插座等)要适当加大，如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。
2.焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电****的宽度，焊接效果****。
3.在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个的大焊盘，因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。
4.SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔，否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少锡，还可能流到板的另一面造成短路。