产品属性
- BGA尺寸 :
- 0.2*0.2mm
- PCB贴装尺寸 最小:
- 长50*宽50mm*厚0.5~6.0mm
- PCB贴装尺寸 :
- 长810mm*宽490mm*厚0.5~6.0mm
- BGA尺寸 :
- 0.2*0.2mm 中心点到中心点
- 加工方式:
- 任何方式
- 无铅制造工艺:
- 提供
- 加工种类:
- PCB贴片插件
- 加工设备:
- 雅马哈YSM20.松下NPM-D3
- 加工设备数量:
- 30以上
- 生产线数量:
- 20条线
- 质量认证标准:
- ISO 9000 16949
我们专注小批量贴片加工打样服务,公司目前有20条线,400个人,45个品质,10位工程师,现使用的高速贴片机型号为雅马哈YSM20和松下NPM-D3 , 可以贴01005以上的封装器件.基本可以满足现在市面上的PCB加工,有需要的朋友可以随时联系我
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