设备特点
加工灵活快速,无需模具,直接根据CAD数据用激光切割,更为方便快捷,可以大幅度缩短交货期;
采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式,不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度;
采用矢量描述激光走行的路径,更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑*刺、无溢胶。
集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体,具有高灵活性、*、高速度等****制造技术的特征,可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。
主要技术参数
激光部分 |
型号规格 |
SDCF07 |
激光波长 |
355nm |
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激光功率 |
7W |
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激光器类型 |
半导体端面泵浦调Q激光器 |
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激光物质 |
Nd:YVO4 |
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重复精度 |
0.0025mm |
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激光运动范围 |
50mm×50mm |
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运动控制部分 |
运动方式 |
直线电机运动平台 |
重复精度 |
+1μm |
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*精度 |
+5μm |
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运动范围 |
300mmх400mm |
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其他参数 |
工作电源 |
220V / 50Hz /2kVA |
冷却方式 |
水冷 |
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整机重量 |
1200Kg |
联系人:程工
手机:15671696608
座机:027-59721015
传真:027-59721017
*:15671696608
邮箱:15671696608@**
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