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CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机

1、产品详细介绍
  CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机采用国际上****半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设 备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，*，能耗低，免维护，适合*标要求高的产品进行高速或在线精密打标。
2、应用范围
  半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、 钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理****阳****化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制 品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。
3、CY-MS50T台式半导体端泵激光打标机优点
  半导体激光打标机电光转换*，体积小，功耗低，使用费用低廉；
  进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
  光模式好，光斑细，通过**扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
  软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
  该机器配备 4、主要技术参数