深圳熔喷布母料* 白色纳米电气石粉添加比例

改性母粒流变性能分析

聚*与电气石无机粉体的共混熔体属于假塑性流体，其黏度随剪切速率的*而降低。比较纯聚*与加入2.5 %纳米电气石的聚*可知：在相同温度和剪切速率下，共混体系表观黏度比纯聚*总体要低些，且随着剪切速率的增加，各样品的黏度开始均急剧下降，然后趋于相同。这是因为由于电气石微粒的加入，起到了润滑剂的作用，从而导致共混体系表观黏度的降低。另外，随着温度的升高，在相同剪切速率下，纯聚*和含2.5 %纳米电气石聚*体系的表观黏度都降低。分析其原因是当温度升高时链段活动能力增加，体积膨胀，分子间相互作用力减小，流动性*，所以表观黏度降低。

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