铜箔软连接可用于变压器装置,高低压开光柜,真空电器,关闭母槽,发电机与母线,整流设备,整流柜与阻隔开关之间的衔接及母线之间的衔接。可进步导电率,调整设备装置差错,一同起(减震)作业补偿效果、便利试验和设备检修等。
产品由以下两种技能成型:
1、将铜箔叠片部分压在一同,选用分子分散焊,通过大电流加热压焊成型。资料:选用****0.05~0.3mm厚铜箔。
技能参数
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔,接触面镀锡或镀银,均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软衔接的装置和运用条件有关。压焊软衔接
■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一同,选用分子分散焊,通过大电流加热压焊成型。
■ 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊软衔接
■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一同,选用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
■ 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银