载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二****管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的*，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。

对载带系统的要求  三大无源元器件（电阻、电感、电容）从长引脚变为SMD后，体积不断缩小。现在已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。

对载带提出了*的要求;其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的材料提出了高耐拉强度的要求;其三，成本降低,高密度包装提出了要求(包装间距2mm,通常为4mm);****后,防静电保护,由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致SMT机取不到元器件或元器件出现侧立翻转等情况。

按载带材质分：载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是****olycarbonate,聚碳酸酯）载带，PS（Polystyrene,聚*）和ABS（****-丁二烯-*共聚树脂）载带，此外也有少量的PET, APET等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。