热熔胶点胶机是利用固态的热熔胶通过加热成熔融状态后接触空气遇冷表面再凝固的特性，转接头****，进行胶水的点涂工作。使用热熔胶点胶机的时，要认识和掌握热熔胶的各种型号和不同的技术性能参数。在使用热熔胶点胶机的时候需要注意哪些事项呢？下面AB胶筒小编来为您去那天；

一、因为该设备而周围会有很高的电压，要注意的是当电源接通之后，不要将皮肤luo露出来去接触该设备，要不然很容易导致高压伤人。

二、设备中的保护面板不可随意的拆卸，如果需要拆卸的话需在电源断开的情况下再操作，对于电源设备时不可以用湿的东西去接触的，****出现触电的情况。

三、在安装该设备的时候需要选择可靠的接地线，转接头供应，特别是在阴雨天气！需要做到保障企业安全生产！

四、为了保障设备的电力和温度，我们需要配置质量好的三相空气开关。

五、设备工作的地方需要远离有水的区域，主要是为了****触电！

以上就是使用热熔胶点胶机的注意事项，希望此文章能够给您带来帮助。

对于芯片封装行业自动点胶机能够如何应对呢？下面30cc高温针筒小编来为您浅谈；

一、芯片键合方面：因为在PCB黏合过程中很容易出现移位的现象，那么这时候我们可以选择在PCB表面上点胶，然后再放入烘箱内加热固化，转接头，这样电子元器件就能够牢固的粘粘的PCB上。

二、底料填充方面：因为固定面积是比芯片面积小的非常难粘合，当芯片受到撞击或者是发热膨胀，就有可能会出现凸点的断裂，那么芯片就会失去它应有的性能。那么有什么方法可以解决呢？我们可以通过自动点胶机在芯片和基板的缝隙中注入机胶，这样就能够增加芯片和基板的连接面积。

三、表面涂层方面：可以通过设备芯片和焊点之间涂覆一层粘度比较低，流动性比较好的环氧树脂来固化，这样芯片在外观上能够提升一个档次还能够起到****外物侵蚀以及刺激的作用。

以上就是芯片封装行业中自动点胶机的应对方法，希望此文章能够给您带来帮助。

一、胶嘴堵塞：这时候需要将针头清洗干净，或者是换质量比较好的贴片胶。

二、胶阀滴漏：需要更换比较大的针头，转接头供应商，但是这时候需要先把液体内的空气排出。

三、流速太慢：需要尽量缩短点胶机管的长度，长度越短流速就越快。

四、流体内有气泡：需要降低流体压力并且需要使用锥形斜式针头。

五、出胶大小不一致：避免使用介于压力表之中低压力部分，出胶的时候越长出胶就越稳定。