PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200水基清洗剂合明科技*

PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、PCBA也有****的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。

PoP堆叠封装后焊膏清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，PH值为中性，因此具有-优良的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可****大****工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\*SS-00259。经第三方*认证机构—SGS检测验证。

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合明科技拥有*的研发团队、精良的实验装备和实验室、聚集了高素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。

全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为*技术，是国内为数不多拥有****完整、产品链品种****多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、*清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。