真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用**** ，赤水市真空袋，因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化，而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC，温度调制DsC与 DMA类似 ，DMA测试时试样受的是振动力 ，而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融

，真空袋定做厂家，这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。

真空袋生产中光学性能—— 应变时的偏光效果，用偏光显微镜可以观察薄膜内聚烯烃的结晶度。尽管反射光可以用宁更厚的不透明薄膜，但偏光光学显微观察用的薄膜必须很薄。如果加热 ，显微镜还可以观察到聚合物的结晶作用和熔融过程。2.扫描电子显微镜—— 蚀刻，扫描电子显微镜 SEM能够揭示出薄膜的结构。一般情况下，必须将试样蚀刻 ，****结晶区外的无定形区 ，或者是将掺混料中的一种组分更迅速地侵蚀。蚀刻形成新的SEM可以观察到的表面结构。必须注意电子束不能毁坏表面 ，也不能在表面上产生人为现象。原子力显微镜聚烯烃薄膜的表面可以揭示*情况。加工或者是电晕放电等处理中表面结晶的长大和其他不规则性可以采用原子力显微镜AFM来 研究。和共混物中所看到的一样 ，研究表面上硬度和摩擦力的变化可以揭示出薄膜表面的组分分布。为挤出吹塑成型工艺制备的线性低密度聚乙烯薄膜表面的原子力显微照片。