食品袋生产中同时要****放卷困难.因此需要对料中的助剂予以重视。例如不含或者少含滑爽剂如油酞胺,而采用无机类开日剂如二氧化硅。各层物料的熔体应具有相接近的流动性,以****于制得各层厚度均匀性良好的,要求不高时,也可使用特定牌号的通用树脂除了热封层树脂的选用之五层共挤出复合薄膜,故除了上面所提到的以外,几种聚乙烯应米用烙体指数相近的物料。工艺条件,挤出温度为180到230摄氏度。熔体温度为250摄氏度左右冷却水温度1区为23摄氏度,
2区为22摄氏度。电晕处理电流为21A,食品袋厂,收卷张力为30。成品薄膜总厚为55微米,结构为易开封热封合用黏合剂料/PE, ,."PE2 /PE, P3E;易开封热封合用胶黏剂料层厚19微米。