电子设备向数字化发展，线路板加工，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，线路板设计，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。

突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。

当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？回答当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，线路板工厂，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等，线路板，导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，后期检查是一个很重要的步骤。

更清洁的无需化学与水清洗的喷墨印刷导线图形技术，是种干法生产工艺。该技术关键是喷墨印刷机与导电膏材料，现在国外开发成功了纳米级的导电膏材料，使得喷墨印制技术进入实际应用。这是印制板迈向清洁生产的革命性变化。国内符合印制板跨线与贯通孔使用的微米级导电膏材料还缺少，纳米级导电膏材料更无影了。

在清洁生产中还期待着无qing电镀金工艺材料，不用*的甲醛作还原剂的化学沉铜工艺材料等，有必要加快研制并应用于印制板生产。

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