名 称:铅
符 号:Pb
原子量:207.2
熔 点:327.5℃
沸 点:1749℃
密 度:11.34g/cm3
铅为带蓝色的银白色*,质地柔软,*张强度小。我公司可以同5N,6N高纯铅,棒材,颗粒等形态
高纯铅 Pb 4N-5N靶材
高纯铅 Pb 5N 颗粒 1-10mm
高纯铅 Pb 5N 6N 棒材 φ20mm
我公司还可以提供碲化铅,硫化铅等高纯度半导体化合物材料。
碲化铅 PbTe 5N 颗粒 块状 1-10mm
硫化铅 PbS 5N颗粒 块状 1-10mm
锆钛酸铅 PZT 5N 靶材 1-10mm
名 称:铜
符 号:Cu
原子量:63.55
熔 点:1083℃
沸 点:2562℃
密 度:8.94g/cm3
高纯铜,通常指4N以上的金属铜,通常把6N以上的铜成为超高纯铜,
高纯铜的制备方法主要有电解精炼法,区熔精炼法以及阴离子交换法等。我公司可以提供4N-6N的高纯铜,可加工成靶材,颗粒,棒,箔,片等形状,广泛应用于高纯度合金熔炼,研究*高纯银颗粒 银块,晶体生长,真空镀膜等领域。
高纯铜 Cu 4N5-6N 靶材
高纯铜 Cu 3N 粉末 5um-200目
高纯铜 Cu 4N-6N 棒状 φ3*3mm 6*6mm 可定制
高纯铜 Cu 4N-5N 丝状 φ0.1-5mm
高纯铜 Cu 3N5 4N 片状 0.03-10mm
铜基合金是非常重要的合金材料,其中典型的有铜jia合金,铜锌合金,铜锡合金,铜铟硒jia合金等。常规材料如下:
另外我们还可以提供高纯硫化亚铜粉末,硫化铜粉末,硒化铜等。铜铟jia硒,铜锌合金等
名 称:银
符 号:Ag
原子量:107.87
熔 点:961.8℃
沸 点:2210℃
密 度:10.5g/cm3
高纯银指4N以上的银,目前广泛应用于电子,计算机,通信,航天等领域。高纯银的制备一般有化学精炼法,电解精炼法,镀膜银Ag 科研实验高纯银粒,萃取精炼法等。
我公司可提供4N,5N高纯银,可加工成靶材,颗粒,丝,片等形状,高纯银,广泛应用于电子领域,半导体领域。
高纯银 Ag 4N 靶材 根据要求定制
高纯银 Ag 4N 粉末 根据要求定制
高纯银 Ag 4N-5N 棒状 φ2*5mm 3*3mm 可定制
高纯银 Ag 4N 丝状 φ0.01-5mm3N5-4N
高纯银 Ag 4N 片状 0.03-10mm
银合金如银铜合金,银钯合金,银铜锌合金等广泛应用于焊接行业,真空镀膜行业。
我公司可以提供产品如下:
银铜合金AgCu28 AgCu50
银钯合金AgPd20
银铜锌合金65AgCuZn 45AgCuZn
氧化银AgO 4N 粉末 -200目