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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了****大的方便。我们采用高纯的****原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电****等;*的引线框架;军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能。
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钨铜复合电****: 钨铜与铁结合的复合电****,杜绝以往此工艺使用焊接 复合中存在的孔隙、裂缝问题。 钨铜铁复合电****为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强 度高、导电性能好。
1)、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理, 使用更加方便。小型精密电****加工中的变形问题得到了 很好的解决;
2)、可将电****直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后 的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无 法比及的。在大平面电****的加工中尤显其优越性;
3)、磨削后的电****基准再现性好,特别适合需多工序组 合工的电****;
4)、多个电****可同时加工,可大大****工作效率;
5)、损耗的电****经磨削可重复使用,使用率高,大幅**** 工作效率,降低加工成本 注:以上资料属衍迪集团地方分支代理商提供,w85钨铜板供应,归属於地方分公司管辖,直属於区域市场管理部门,衍迪集团拥有****终解释权。
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制备钨铜合金只能采用粉末冶金方法制备。针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电****损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精l确的电****形状,优良的加工性能,w85钨铜板多少钱,能保证被加工件的精l确度大大****。
钨铜合金作为我们日常生活中比较常见的一种铜材合金产品,广泛应用于各个行业,贵良铜材生产的钨铜及钨铜合金产品,不仅质里*,而且深受广大需求方的认可。