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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称， PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里蕞流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以电器需要各种不同的*t贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--gt; 零件贴装--gt;回流焊接--gt;AOI光学检测--gt; 维修--gt; 分板。

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SMT加工的质量标准是什么呢？验收SMT加工产品时又该检测那些方面呢？

检验环境、检验设备 、检验项目

1，贴片加工厂，锡珠：

焊锡球不超过蕞小电气间隙规定；

焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内；

焊锡球直径≤0.13mm可允收，贴片加工，反之则拒收。

2，假焊：

元件可焊端与焊盘间的重叠部分清楚可见；（允收)

元件末端与焊盘间的重叠部分不足。（拒收）

3，侧立：

宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一；（允收）

宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一；（拒收）

元件可焊端与焊盘表面未完全润湿，浙江贴片加工，元件大于1206类。（拒收)

4，立碑：

片式元件末端翘起（立碑）。（拒收)

5，东阳贴片加工厂家，扁平、L形和翼形引脚偏移：

蕞大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm；（允收)

蕞大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm。（拒收)

6，圆柱体端帽可焊端侧面偏移：

侧面偏移（A）不大于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%；（允收)

侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%。（拒收)

7，片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:

侧面偏移（A）不大于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%；（允收)

侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%。（拒收)

8，J形引脚侧面偏移:

侧面偏移（A）不超过引脚宽度（W）的50%；（允收)

侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%。（拒收)

9.连锡：

元件引脚与焊盘焊接整齐，无偏移短路的现象；（允收)

焊锡连接不应该连接的导线；（拒收)

焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（拒收)

只有严格执行验收规程才能保证SMT加工产品的质量。只有更加注重质量，才能在竞争日益激烈的市场求得生存。

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