为什么钻头排屑槽需要有技巧？

现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件组设*的印刷电路板体积亦必须随的缩小，所以在印刷电路板的制程中， 大多会利用钻头或微型钻头来进行孔洞加工，而可提供电子元件的多个接脚穿插后再予以焊固形成电连接。再者，印刷电路板、IC(集成电路)载板等为了降低生产的成本，均会采用多层迭板同时加工，由于目前市面上钻头的两个刀刃大多是沿着钻头轴向为环设有呈螺旋状的排屑槽，并将刀刃切削的废屑沿着排屑槽向外排出，但因钻头的两个排屑槽为呈现交错式螺旋环绕，青铜黄铜紫铜加工用钻头，以致使排屑槽宽度便会受到限制而仅具有较小的宽度，并影响排屑的顺畅度，倘若钻头排屑槽与孔壁间有堆积切屑的情况发生，将导致切屑阻塞于钻头与孔壁之间相互刮擦，使孔壁表面粗糙，且因钻头上所环设的螺旋状排屑槽亦将造成钻头内部的心厚大幅缩减，而导致钻头整体的结构强度变差，并在钻头高速旋转时便会加速切削刀刃的磨耗与损伤，同时亦会因磨擦阻力过大所导致其温度快速上升、冷却的效果不佳，钻头，加上高温切屑热融所产生的胶渣，以及多层迭板未密合造成铜突现象，则使钻头容易产生崩裂或折断的现象。

抛物线钻头钻削参数的优化

在深孔加工中，为了****大地发挥钻头的切削性能，必须根据特定的长径比优化调整钻削速度和进给量。当钻削加工的长径比为4:1时，应将切削速度降低20%，进给率减小10%；当长径比为5:1时，应将切削速度降低30%，进给率减小20%；当长径比达到6:1～8:1时，应将切削速度降低40％；此外，当长径比为5:1～8:1时，应将进给率减小20%。

虽然抛物线型钻头的价格是标准麻花钻头的2～3倍，但它在深孔(长径比大于4:1)加工中表现出的的优异性能大大降低了每孔加工成本，因此成为机械工艺人员加工深孔的热门刀具。

改进的普通麻花钻

根据麻花钻的切削原理，钻头结构要素（主要指主切削刃的长度和钻头顶角）确定后，排屑的长度和横截面积是一定的，即当给定切削用量（或钻削深度）后，排屑的体积是一定的。要****的参数是切屑的宽度（横截面积），通过适当*钻头顶角的大小，推荐值120~135，德国钴领直柄锥柄长钻头，在两主刀刃后刀面上交错磨出小窄槽。

在同样参数下，后者切削的切屑横截面积比前者的切屑明显小了。实验过程表明，后者****了切削时排屑和冷却条件，可以适当****加工切削用量，****了加工效率；钻头的使用寿命也比前者延长了许多。检测结果表明，前者加工孔的直线性、孔径大小以及孔壁光洁度略好于后者加工的。麻花钻在进行深孔加工时，冷却液很难进入孔内，这就使切削条件恶化，*钻头。上述改进****主要是解决了排屑和断屑问题，冷却问题仍存在。在钻头两刃瓣中间加工出螺旋形分布的内冷却孔，可实现钻削的内冷却。