现在我们国家的净化工程已经在朝着节能的方向发展了，除了人士以外，实验室净化工程，其他人很少知道净化工程的耗能量特别大，滁州净化工程，时候普通写字楼的20倍，比美国更发达国家高出了15%。看到这些令人心惊的数字，我们国家的科学家们从节能的角度出发从根本上出出发，设计出能够节省的相关设备。设计净化系统组织的原则是相邻二级过滤器的效率不能太接近，也不能相差太大。一般采用初效、中效、亚(或)三级过滤器。也可分四级，增加*过滤器。净化工程在设计时，工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。

湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，厂房净化工程，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，净化工程施工，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻*工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间"。

相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。洁净室中的温湿度控制。洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的*度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。