控制模具温度的目的和模具温度对IC托盘的影响：注塑工艺中，控制模具温度的主要目的一是将模具加热到工作温度，二是保持模具温度恒定在工作温度。以上两点做的成功的话，可以把循环时间优化，进而保证IC托盘稳定的高质量。模具温度会影响表面质量，流动性，收缩率，注塑周期以及变形等几方面。模具温度过高或不足对不同的材料会带来不同的影响。

炭黑*静电PPE/PPO，性能特点耐温 gt;150℃，耐高温阻燃PPO价格，E6Ω－E9Ω，高尺寸精度。适用于IC电子托盘与电子芯片包装。由于IC托盘对在，耐温要求与热变形要求十分严格，不但材料要求高，而且注塑工艺也十分讲究，产品的平整度需要模具多点均匀进胶，模具温度要120℃以上，耐高温阻燃PPO生产商，减少材料的应力变形，防静电PPO材料的注塑工艺技术是很好的支持!

托盘为什么会发脆？

一、IC托盘模具方面

（1）浇口太小，应考虑调整浇口尺寸或增设辅助浇口。

（2）分流道太小或配置不当，应尽量安排得平衡合理或增加分流道尺寸。

（3）IC托盘模具结构不良造成注塑周期反常。

二、设备方面

（1）机筒内有死角或障碍物，容易促进熔料降解。

（2）机器塑化容量太小，塑料在机筒内塑化不充分，机器塑化容量太大，塑料在机筒内受热和受剪切作用的时间过长，塑料容易老化，耐高温阻燃PPO，使IC托盘变脆。

（3）顶出装置倾斜或不平衡，顶干截面积小或分布不当。

三、原料方面

（1）塑料托盘原料混有其它杂质或掺杂了不适当的或过量的溶剂或其它添加剂时。

（2）塑料再生次数太多或再生料含量太高，或在机筒内加热时间太长，都会促使制件脆裂。

（3）塑料本身质量不佳，例如分子量分布大，含有刚性分子链等不均匀结构的成分占有量过大，或受其它塑料掺杂污染、不良添加剂污染、灰尘杂质污染等也是造成发脆的原因。

四、工艺方面

（1）机筒、喷嘴温度太低，调高它。如果IC托盘容易降解，则应提高机筒、喷嘴的温度。

（2）降低螺杆预塑背压压力和转速，使料稍为疏松，并减少塑料因剪切过热而造成的降解。

（3）模温太高，脱模困难；模温太低，塑料过早冷却，熔接缝融合不良，容易开裂，耐高温阻燃PPO批发，特别是高熔点塑料如聚碳酸酯等更是如此。

（4）型腔型芯要有适当的脱模斜度。型芯难脱模时，要提高型腔温度，缩短冷却时间。型腔难脱时，要降低型腔温度，延长冷却时间。

（5）尽量少用金属嵌件，象聚这类脆性的冷热比容大的塑料，更不能加入嵌件注塑。

五、IC托盘设计方面

（1）塑料托盘带有容易出现应力开裂的尖角、缺口或厚度相差很大的部位。

（2）塑料托盘设计太薄或镂空太多。

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