电镀工艺条件的控制；电镀工艺条件的控制在很大的程度上决定了电镀层的质量。因此合理的控制好不同电镀任务的工艺条件，PCB电路板电镀生产线报价，是提升镀层质量的关键，PCB电路板电镀生产线供应，这就需要实际工作经验。电流密度、温度、pH环境等电镀工艺参数的调节和选取十分重要。以镀铬为例，当出现电流密度和温度条件不适合时，对电镀液的阴*电流效率、镀层紧密度和外观都有明显的影响。在温度偏高的情况下，应该酌情的提升电流密度，以达到适宜的镀层要求。各条件会互相制约，所以无法正确合理的控制工艺条件，就会*大的影响电镀产品的整体质量。

在机械市场电镀设备厂家数不胜数，客户要想从机械市场中挑选出适合自己的设施，PCB电路板电镀生产线价格，还真是不太容易。首先我们要了解的是影响电镀效果以及电镀设备参数。

1、调控功能齐全。电镀表面处理过程中，电流是需要改变的，PCB电路板电镀生产线，能否无级调控、自动控制、远距离遥控，直接影响到生产过程和生产线的建设。电源不但要有好的主机，而且要有实用齐备的控制功用，比如温控、恒流、定时、记录、自控、短路保护等。

? 2、电源输出功率电源的输出电压、电流的大小应满足生产量和镀种特殊性的要求。生产产量的大小决定了电流的大小，不同镀种的特殊性操纵电压的大小及输出办法也各不相同。

??3、纹波系数纹波系数直接影响镀层质量，是权衡电源品质的主要技术参数。在同等条件下，电流越大，波纹系数越小。在实际生产中选电源时，必须注意波纹系数满足输出电流。

??4、主机和辅助设备一样情况下，主机和辅助设备占据的有效空间越小越好。比如说，晶闸管电源比硅整流器体积小，而三*管电源的体积更小。

电镀技术又称为电沉积，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳*和阴*构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴*镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴*零件表面上分布均匀的能力。合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴*上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其小组分应大于1%）。



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