在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。易鼎拥有多年加工检测设备的经验，有专门的售后服务团队满足客户不同需求，需要检测设备的客户可以打电话进行问价，我们会有专人帮助您了解。

由于检测设备可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就大大降低了生产成本。 随着技术的发展，AOI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；我司检测设备主要应用在PCB内外层裸铜板蚀刻后的缺陷检测，例如线路开路、短路、缺口、凹凸铜、、残铜、线宽线距违反等，能及时发现前制程生的异常问题，问题流向下一环节而造成产品的报废。

假如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过检测设备这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。 斜角检测：PLCCs型器件PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。