白页检测有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。易鼎拥有一批长期致力于加工白页检测的专门人员，的生产能力及务实的现代企业管理理念是公司发展坚强后盾，我们专门进行白页检测，质量方面的问题您大可以放心。

经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。易鼎是一家专门进行销售白页检测的公司，拥有成熟的技术和务实的管理经验，为客户提供优良的白页检测和精致的服务。

围绕白页检测工艺的环境产生消*影响，必须通过几个途径降低到小，以满足工作的要求。● AOI检查库──对部分AOI制造商的标定工具进行调整是*为重要的，所以，这些变化能够传递到照相机和照明模块上。● 对于不同产品的AOI检查库，有可能在当地进行调整──这是AOI软件*的特性。● 贴片公差——进料器常规的维护和校准。● 确定检查质量：IPC标准2级——必须允许使用朝下的电阻器。组件趐起和共面性的检测必须可靠。