6种 类型 PCB的 通孔
1,、VIA:用于内层连接的镀通孔(PTH),不用于插入元件引线或其他增强材料。
2、BIIND VIA:孔没有穿过整个工件。盲孔总是有规定的深度,通常不会超过一定的比例(孔径)。“盲孔”的字面意思是无法透过孔看到。比如6层板,钻孔只从1层到4层,这叫做盲孔。
3、BURIED VIA:Buried Via 是一个镀铜孔,它连接电路板的两个或多个内部层,并且外部层无法访问。并且不可能发现 PCB 中的埋孔,因为它“埋”在电路板的外层表面之下。例如,对于6层板,快速比价国外元器件供应商打样,钻孔只从第3层到第4层;这称为埋孔。
4、THROUGH VIA:通孔从 PCB 的一个外层延伸到另一个外层。
5、COMPONENT HOLE(元件孔):用于固定印制板上的元件和电连接导电图案的孔。
在高速PCB设计中,快速比价国外元器件供应商小批量订单,通孔设计是的。这包括孔、孔周围的焊盘区域和电源层隔离区域。有盲孔、埋孔和通孔三种。在分析了过孔的寄生电容和电感之后,我们总结了高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
IC 基板的金属化实现可靠
IC 封装的镀铜解决方案
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电子元器件产业三年内要有大变化
着眼于推进我国基础电子元器件产业基础化与产业链现代化,1月29日,印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》(下文简称《行动计划》)。
该“三年行动计划”将技术前沿、前景广阔、牵引性强的智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新
能源汽车等关键市场着重圈出。
“无器件,不产品”,不需要电子元器件的场景已不存在。
就像建房要用到一砖一瓦,电子元器件隐身于整机产品中,已渗透至国民经济各角落和社会生活各方面,广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通、军事装备等领域,上海快速比价国外元器件供应商,成为支撑信息技术产业发展的基石,保障产业链供应链安全稳定的关键。
量大面广的电子元器件如同现代工业的粮食,电子信息技术强国均予以高度重视。
《行动计划》设立的总体目标为,“到2023年,竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,重要行业的基础电子元器件产品实现突破,配套供应链基本健全”。
中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河介绍,针对产业规模、技术*、企业发展三个方向,《行动计划》提出了具体目标。分别为,争取到2023年,电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元的产业规模,进一步巩固我国的电子元器件大国地位;关键产品技术取得突破,争取在射频滤波器、高速连接器、多层陶瓷电容器等产品领域技术取得重大进展,布局更加完善;培育一批大型企业,争取销售规模达到百亿元的企业数量达到15家以上,涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项企业。
《行动计划》指向重大产业发展急需、应用前景较为明朗、有望取得阶段性突破的若干*电子元器件产品。特别针对智能终端市场、5G、新能源汽车和智能网联汽车市场等技术前沿、前景广阔、牵引性强的领域。