IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

集成电路的特点

IC 基板需要具有能够与集成电路的特性相匹配的特定特性。电子工程师和设计师在设计 IC 时必须了解集成电路的属性才能选择佳的 IC 基板。那么这些关键的 IC 特性有哪些呢？

小电路。集成电路通常是小型化的，因此设计、安装和调试过程需要证明统一和简单。

成本效益。与其分立元件相比，所有集成电路通常表现出更高的性能和相对较低的成本。

可靠性。集成电路变得非常可靠，因为多年来许多工作提高了它们的可靠性，特别是在它们的性能和一致性方面。集成电路中的焊点显着减少。此外，还减少了对虚拟焊接的需求，使 IC 更加可靠。

故障率低。与普通电路相比，集成电路具有较低的故障率。

。集成电路也是节能的，因为它们消耗更少的能量或功率，体积更小，价格更低。

这些属性也兼作集成电路的一些重要的好处。然而，它并不止于此。还应考虑 IC 基板特性，尤其是在设计电子产品的 IC 时。

IC基板的属性

集成电路具有许多不同的特征。它包括以下内容。

重量轻

更少的引线和焊点

高度可靠

将可靠性、*性和重量等其他属性考虑在内时提

小尺寸

芯片短缺是“短期”问题 明年缺芯危机会结

特斯拉 CEO马斯克说，供货稳定电子元器件销售采购，当前芯片短缺危机将在明年结束，认为这只是“短期”问题，并非长期问题。

Musk并没有说出他指的是哪个芯片厂。在此之前，英特尔和台积电都宣布了在美国建立新工厂的计划，但是这两个工厂预计要花费数年时间才能开始生产。台湾电力公司执行官魏哲家对外宣称：“在2023年，我希望我们能提供更多的产能以支持客户。到那时，供应链上的紧张局势就会有所缓解。”

许多行业和市场分析人士认为，芯片短缺可能会持续数年，例如2023年，这主要是因为芯片供应链紧张导致的需求依然强劲。这个时间比马斯克给出的2022年这个时间要晚。

由于马来西亚汽车及芯片厂停产，供货稳定电子元器件销售供应链，芯片供应受到影响。当前的芯片订单预计要再过21个星期。根据 Susquehanna Financial Group的新数据，8月份芯片交付等待时间又比*个月又延长了6天，达到了的大约21周。自2017年开始数据以来，供货稳定电子元器件销售在哪买？，公司也是等待时间的一次。虽然模拟芯片和博通的芯片交付时间有所恶化，但电源管理芯片和光电元件交付近期有改善迹象。

从汽车到*产品，芯片短缺影响持续蔓延，许多行业受到冲击，上海供货稳定电子元器件销售，尤其是汽车制造业减产严重，其中包括马斯克的特斯拉。

在季度财报电话会议上，马斯克表示，特斯拉存在一些供应链问题，并且提到了芯片短缺。“在季度，我们遇到了特斯拉经历过的严峻的供应链挑战，我相信这些挑战将持续到第二和第三季度。毫无疑问，芯片短缺是每个人都知道的大问题。七月份，马斯克曾表示，担心 Cybertruck汽车将于今年晚些时候开始生产，可能会受到“短缺”的影响。此外，特斯拉的 Powerwall产品(家用备用电池)的生产也滞后。

由于汽车供应链中断而造成的损失增加了90%以上。汽车制造商今年预计产量将减少770万辆，损失总额为2100亿美元，几乎是今年早些时候预计的两倍。