IC 基板的金属化实现可靠

IC 封装的镀铜解决方案

丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。

同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。

我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。

选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供：

1、低成本、的湿化学优势；

2、选择标准电镀选项或量身定制的个性化配方以优化您的设备性能；

3、满足所有 IC 基板金属化需求的完整解决方案。

IC Insights预测前15名半导体公司第三季度营收

半导体分析机构IC Insights近日公布的半导体公司第三季度营收增长预测，显示2021年第三季度的盈利前景对大多数的半导体供应商来说都是积*正面的。今年第三季度（截至9月），排名前25的半导体供应商的销售增长前景从增34%（）到跌3%（英特尔）不等。

高通和苹果预计第三季度的半导体销售额将显著增长。此外，数据中心服务器对内存的需求依然强劲，以及5G智能手机和相关基础设施的需求推动，三大内存芯片供应商——三星、SK海力士和美光——预计将分别增长10%，铠侠预计第三季度销售额将增长11%。

从第二季度的结果来看，台积电是 销售额第三的半导体公司，也是半导体代工厂。它是基于7/5nm工艺技术的半导体设计公司的制造商，这些技术需求量很大，占台积电第二季度收入的一半左右。该公司报告称，其第二季度18%的销售额来自5nm工艺节点，而7nm占31%。

一些的公司——尤其是英特尔和德州仪器（TI）——预计第三季度的销售额不会出现如此乐观的增长。TI在第三季度销售业绩预计会呈持平状态。英特尔现在是第二大半导体供应商，在其近的收益报告中将其第三季度的销售指导定为-3%，并将全年销售指导定为-1%（如下图）。

在预计今年半导体总销售额将增长24%的大背景下，英特尔的表现可谓相当疲软。此外，英特尔的下半年销售预期也预计会比上半年下降1%。并预计英特尔第四季度的销售额将比2020年季度的销售额低3%，从而导致两年期间业绩基本持平。

总体而言，前15家半导体公司预计将在第三季度实现7%的增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲，IC Insights对今年半导体销售增长的预测是24%。

电路中使用的基本电子元件

常见的基本电子元件：

1、电阻器，

使用电阻器来控制电路中的电压和电流。假设您有一个 9V 电池，并且您想打开一个发光二*管 (LED)。如果将电池直接连接到 LED，30天质保期IC交易供应链，大量电流将流过 LED！LED 可以处理的更多。因此，LED 会在很短的时间内变得非常热并烧坏。但是——如果你把一个电阻与 LED 串联，你可以控制有多少电流流过 LED。在这种情况下，我们称其为限流电阻。

可以像电池一样对其进行充电和放电。电容器通常用于在电路中引入。例如闪烁一盏灯。它通常用于消除噪声，30天质保期IC交易现货供应，或使电路的电源电压更稳定。在本文中阅读有关电容器的更多信息：电容器如何工作？有许多电容器类型。常见的是，我们将它们分为*化电容器和非*化电容器。

3、发光二*管，

发光二*管（简称 LED）是一种可以发光的组件。我们使用 LED 从我们的电路中提供视觉反馈。例如显示电路有电。你到处都能看到这些组件：在您的笔记本电脑上，30天质保期IC交易生产，在您的手机上，在您的相机上，在您的汽车上，您可以找到许多不同类型的 LED。

一种简单的方法是将晶体管视为由电信号控制的开关。如果在基*和发射*之间施加大约 0.7 伏的电压，则将其打开。请注意，这适用于 NPN 晶体管。还有其他类型，但稍后再考虑这些。但是，它不是只有两种状态（开或关），还可以通过控制流过其基*的电流来“有点开”。

5、电感器，成都30天质保期IC交易，

它只是一圈电线——您可以通过用电线制作一些环来自己制作一个。有时它们缠绕在某种金属芯上。它们通常用于制造无线电振荡器、更的电源和滤波器。

6、集成电路。

它只是一个缩小到适合芯片内部的电子电路。

它可以是一个放大器，它可以是一个微处理器，它可以是一个 USB 到串行转换器……它可以是任何东西！