关于电容器的知识

电容缩写为电容，用字母 C表示。

定义1：电容器，顾名思义，是一个“装电的容器”，它是一种储存电荷的装置。英文名字： capacitor。在电子设备中，电容被广泛地应用于电子器件中，如隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等。

定义2：电容器，任何两个彼此绝缘并且隔得很近的导体(包括导线)之间都构成电容器。

电容器/铝电解电容器

真空容器/漆膜电容器

复合型电容器/玻璃釉电容器

有机薄膜电容器/导电塑料电位计

红外线热敏电阻/气体电阻

瓷瓶/钽电容器

纸介电容器/电子电位计

磁电阻电位计/湿敏电阻

感光电阻电位计/固定电阻

变阻器/排电阻器

其他电阻/电位计/熔断电阻/电位计

盲孔和埋孔：6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法

盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术，信誉良好MICRON全新现货可追溯公司，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，线上下单MICRON全新现货可追溯公司，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将*介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势， 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。

PCB 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。

堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。

堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，新疆MICRON全新现货可追溯公司，提高整体密度，售后服务MICRON全新现货可追溯公司，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。

什么是PCB电容？

印刷电路板可以起到电容器的作用。 这是因为电容器可以由两个由金属制成的物体组成，并由非电介质材料隔开。 因此，将 PCB 组件、焊盘、引脚和走线组合在一起，应该会变成一个能够使频率振荡不稳定的电容器。

除此之外，电源和大平面提供必要的去耦电容。 您甚至可以在 PCB 的边缘使用电容器。 你只需要得到两个好的铜平面。 这将用作电容器。 然后我们可以继续获得与 PCB 电容器耦合的分立电容器。 这可能类似于集总电容器，您将在创建用于分配设计的系统时使用它。