*是一种苛性化学物质，简称MSA。70%*主要用于电镀领域、树脂催化剂、电子清洗剂，在电镀领域有着广泛的应用前景，已被证明是氟硼酸或酚磺酸的良好替代物：*厂*盐电镀液大量应用于锡和锡铅合金电镀上，*型的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色，具有良好的可焊性，适用于电子行业，镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，较佳的深镀能力，经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能，不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低，利于环保。99%*主要用于生产类中间体。

重要事项：

1、基建设计结合实验室实际需求，加入必要的防火措施，常见的有防火墙、防火带、防火门窗、水喷淋系统、排烟系统、烟感报警、灭火器配置、安全分散设施等。

2、实验室投入使用前必须建立防火安全制度，规范试验活动，禁止危险的人、物、料、行为，并明确各种突发火灾的应急措施。

3、自燃点较低的物质和闪点较低的*溶剂，需远离如蒸汽管道、电热器等高温设备和区域。建立安全的存贮、运输、使用规范。

4、设计快速的安全分散设施。使实验室内部人员能在发生火灾时快捷的经分散设施到达安全地点。

*的浓度提高阴**化，细化结晶，而且可以提高镀液的导电性和分散能力，镀层的走位会好一些。但是*的浓度会造成成本的升高，并且电镀过程中会产生大量的气体。技术方面，*传统合成工艺主要有水解法、*二甲脂法、卤法、醋酸法、甲硫醇法、KSCN合成法等。这些工艺共有缺点为：产品分离相对困难，且产生的*较多，且带有很大的环境污染。目前，*厂家推荐，我国*生产企业主要采用水解法来制备*。此方法原料易得，山东*厂家，工艺简单，*厂家供应，产品质量优良，成本低廉，适合工业化应用。