导热硅胶片是以硅胶为基材，添加导热粉、阻燃剂等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片的目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，硅胶色谱填料价格，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，*做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，硅胶色谱填料哪家好，散热方案是不同的，硅胶色谱填料多少钱，应该结合实际情况，选择的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用化。

硅胶填料作用

乳胶模具是硅胶模，一般由基材胶、交联剂、催化剂、填料和添加剂五部分组成。理论上，只要种成分都可以制成硅胶模具，但要获得一定的强度，“填充物”一般是必要的，而“填充物”则视情况而定。

几何形状设计，设计时，经常要综合考虑尺寸稳定性及表面质量。例如，制品设计和尺寸稳定性要求采用阴模（凹模），但是表面要求光泽度较高的制品却要求使用阳模（凸模），这样一来，硅胶色谱填料，塑件订购方会综合考虑到这两点，以使制品能在条件下进行生产。

FUJI HILIC ARG 硅胶

亲水化合物一般是用反相模式来进行分离，例如使用C18填料。但是，仍然有很多亲水的化合物不能用普通的反相模式来分离。近些年来，HILIC模式的填料应运而生，特别适合分离亲水性化合物（*性大的化合物）。富士硅化学有限公司开发了HILIC模式的“ARG硅胶”。ARG硅胶可用于分离氨基酸、多肽、维生素和核酸。不同粒径的ARG硅胶可分别应用于分析以及大规模的分离纯化。