超声波扫描显微镜特点：非*性、对样品无损坏。分辨率高，可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 C扫，B扫，X扫，Z扫，分焦距扫描，分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别，通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。

自动聚焦显微镜的研究在高倍率显微图像的处理过程中，自动聚焦具有重要意义。本文对动态自动聚焦显微镜的清晰度自动检测系统和*位置随动系统进行了分析，提出了理想的清晰度检测方法评价参数的特征，叙述了微分峰值检测法的原理、实验结果、 控制系统的设计和整机性能评价。如有您需要订购，欢迎来电咨询我们公司，为您提供详细介绍！

芯片失效分析步骤:

1、非*性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，超声检测服务，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器，超声检测， tek370a

3、*性分析：机械decap，超声检测设备，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，超声检测系统，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

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