室温固化耐热环氧胶

由E-51环氧树脂 70（质量）份、MY721（AG80四官能团）环氧树脂 30 份、 端氨基液体（ATBN）20份、低分子聚酰胺（315）65份、叔胺促进剂5份、钛30份、KH560 2 份配制室温固化耐高温胶，适用期77min。 室温（25摄氏度）/7d 固化，江门室温胶，室温剪切强度 25Mpa;200摄氏度时 3Mpa。 若 80摄氏度/4h 固化，室温剪切强度37Mpa;200摄氏度时 2.0Mpa。

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有机硅室温胶

在电子与无线电工业上的应用。有机硅室温胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等。用有机硅室温胶对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确元件参数。用有机硅室温胶作粘接、固定、填缝、密封之用，室温胶价格，绝缘、防漏、防震性好，可在苛刻条件下长期使用。此外，有机硅室温胶还用于高压变压器、高压厚模电阻等各种电子元器件的灌封、涂覆。

有机硅室温胶

有机硅室温胶配成溶液或乳液处理纸张，可使其具有防粘性能，作为生产泡沫塑料、人造革时的衬垫纸使用，也可以包装粘性物料和作为自粘性商标和标签的背衬纸、压敏胶的背衬纸等。还可用于人造革成型的印模材料，花纹细致、性好；亦可用于工艺美术品、古等原型的软模材料；可作为硬质或半硬质的聚氨酯、聚酯、聚、环氧树脂、石蜡、低熔点合金、石膏等注型材料。