因为产品电镀完毕出槽之后，表面及孔洞粘附有大量的镀液，而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净，会对镀层及基体产生腐蚀，影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后，应即用清水冲洗干净，然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀?

铸造出来的生铁零件，其表面往往是凹凸不平及多孔的，在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外，在生铁的表面上，金属电镀加工，还存有游离的石墨，它不但影响到镀层与基体金属的结合，同时，在镀层存有孔隙的情况下，马鞍山电镀加工，它便成为腐蚀电池的阴*，使镀层金属迅速*，电镀加工公司，生铁中的石墨，有时还具有降低氢超电压的作用，造成氢容易在该处析出，阻碍了金属的沉积，所以，铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。

电镀工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。

阴阳*面积比（Ak:Aa，当阴*所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。由于阴阳*处于串联状态，阳*的总电流也为I。一般不规定阳*电流密度Ja。可溶性阳*的总表面积是变化的：随着阳*消耗，其总表面积不断减小，Ja 不断变大。另外， 平板阳*靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电，也很难确定。因此实际阳*电流密度是很难确定的。Ja 过大或过小都不好：Ja 过小，阳*有化学自溶作用时，镀液中主盐金属离子增加快；Ja 过大，则阳**化过大，阳*或呈渣状溶解形成阳*泥渣而浪费，或因析氧等原因而钝化。因阳*并非所有表面都在有效导电，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也会大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之间。

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

镀液阴**化值过大

镀液阴**化值越大，主盐金属离子放电越困难，H 越易乘机放电，镀层越易烧焦。

配合物电镀

当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，五金电镀加工，或因pH 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴*电化学*化值过大，H 越易放电，镀层越易烧焦，允许阴*电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴*电流效率下降，易析氢，同时允许阴*电流密度下降。