电镀溶液、镀前处理和后处理溶液成分多，而且在生产过程中其含量不断变化，因此必须定期分析和调整。实践证明，镀银加工，在电镀生产过程影响电镀质量的诸因素中，镀液和镀前、镀后处理溶液成分是否合乎工艺规范往往是主要因素。在分析电镀质量事故时，采用因果图对影响质量因素进行分析是必要的，但首先必须分析镀液和前后处理溶液成分及含量是否符合工艺规范。




?电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

配合物电镀

一方面，与简单盐电镀一样，阴*界面液层中H 放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H 的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴*电流密度上限都较小的主要原因。

镀前处理对电镀层的质量有何影响?

答:从长期的生产实践证明，镀银厂家，电镀生产中所发生的质量事故，大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。将别是镀层的平整程度、结合力、*腐蚀能力等性能的好坏，镀银，与镀前处理的质量优劣更是密切相关。金属制品在电镀以前的表面状态及其清洁程度是能否取得镀层的重要环节。在粗糙的金属表面，镀银价格，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性能减低。金属表面如果存有某种油垢物，也不能获得正常的镀层。

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