无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，*需要关注的是镍镀层，电镀厂家，因为*需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金属电镀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。

阴*电流密度(Jk)，电镀银，这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴*电流密度范围。从提高生产效率角度讲，希望采用的阴*电流密度大些好，但实际允许值受多种因素的制约，包括浓差*化(如搅拌强度的影响)、电化学*化的影响(过大时镀层易烧焦)，液温、主盐浓度对传质速度的影响，工件复杂程度与装挂方式的影响，等等，不是想大就大得了的。光亮性电镀有一个共同现象：阴*电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴*电流密度。

阴*电流密度的下限受镀液分散能力、深镀能力，金属析出电位，扬州电镀，工件复杂程度与装挂方式，镀液允许的杂质量（如亮镍液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 镀层孔隙率等的影响，决不能为了省电、省材料而认为越小越好。

配制电镀液的基本程序如何:

答:配制电镀液的基本程序如下:

(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。

(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。

(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。

(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。

(5)用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。