镀层

引起镀层的可能原因：*不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。

沉积速率低

PH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。

镀层起泡或起皮

镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

镀镍也叫自催化镀，有的人可能就容易把它与“合金催化液”殽杂。其实，镀镍与合金催化液固然都有催化两字，但操纵工艺却有天地之别。如果还在犹豫选定哪项工艺，看了这篇文章，你就有了。

镀镍工艺流程：机器抛光→除油→化学除油→热水洗→电化学除油→热水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50OC)→冷水洗→闪镀镍→镀镍。

厚的镀镍层具有良好的*性，茂名镀镍，可作为*镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有*微粒的复合镍镀层，其硬度和*性比镀镍层更高。

若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。