镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀金属或稀有金属或涂覆盖层等。

镀银早始于1800年，个镀银的是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性化物镀液，与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，电镀银，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。

近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳*采用白金或镀铂的钛阳*，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

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银电镀能力

有几种可以镀的银，其纯度，硬度和表面光洁度分开。 银的纯度分为三个不同的类别-I，镀银多少钱，II和III型。 硬度等级分为A，B，C或D。银的工程规范将这种金属的表面涂层分为三种不同的类型，就像纯度一样。