碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的材料按照历史进程分为：一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），碳化硅颗粒多少钱，二代化合物半导体材料（、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化） 。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。

碳化硅可用来炼钢脱氧剂和铸铁组织的改良剂，可用来做原料，辽宁碳化硅颗粒，是硅树脂工业的主要原料。碳化硅是一种新型的强复合剂，高纯碳化硅颗粒，取代了传统的硅粉碳粉进行脱氧，和原工艺相比更加稳定，脱氧效果好，使脱氧时间缩短，提高炼钢效率，提高钢的质量，降低原辅材料的消耗，减少环境的污染，提高电炉的综合经济效益都具有重要价值。碳化硅质量的影响因素，还有就是在制作时成型压力的不同，在进行制作的时候如果是其他的因素相同的情况下，碳化硅颗粒报价，同成型压力对粘土质碳化硅制品质量的影响还是非常大的。碳化硅质量的影响因素是有很大的不同的，自然在应用领域上也有差异，在进行购买时也要根据自己的需求进行购买，并且也要选择靠谱的厂家。

纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的 α-SiC和立方体的β-SiC（称立方碳化硅)。α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体，已发现70余种。β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC。碳化硅的工业制法是用好的石英砂和石油焦在电阻炉内炼制。