C扫描钎着率

挺杆钎焊质量需要用超声C扫描检测，为更方便挺杆的C扫检测及挺杆钎焊钎着率的计算，北*星辰公司研发了“挺杆C扫描钎着率分析计算软件”，旋转C扫描机构，配合挺杆BSN-C1285水浸超声波C扫描自动化成像系统使用。挺杆C扫描钎着率分析计算软件为挺杆检测带来了*大方便，让挺杆C扫钎着率检测更方便、更、更，如果以前使用同类其它设备，您会体验到：“本分析软件可使钎着率检测提高几十倍的效率，原来需要8小时才能完成的，现在几分钟就能完成了，而且更”。挺杆C扫描钎着率分析计算软件的主要特点如下：

一.自动切割功能

本例将检测图像切割为120个单元

注：分割数量为挺杆数量，分割数量根据挺杆数量任意设置

二.自动计算功能

自动切割完成以后，每一个挺杆的钎着率可以自动计算

三.自动报警功能

仅仅自动计算出钎着率，有了一个报表还是不够的，对钎着率不合格的挺杆，我们以红色标记，红色为不合格，这就是所谓的颜色报警.

C扫描检测仪功能用途

　　埋地管线定位：找出管线位置和深度。它在管线上方可探测至下方10米深度（有时甚至达到 15 米深度）。

　　*的“非接触” 测量系统：可以在任何表面完成测量 -- 公路、水泥、沙漠、烂泥、庄稼地、冰、沼泽、河流和湖面等。

　　显示任意长距离两点之间的防腐层平均状况。

　　即时算出防腐层绝缘电阻率（单位：微西门子/平方米），旋转C扫描，便于即时评价。

　　“近间距” 测量模式：具体点出单个防腐层缺陷点位置，以便开挖和*。

　　存储和分析全部的巡检数据，旋转C扫描公司，利用内置GPS位置坐标打印报告、曲线和地图。

　　利用软件，数据至计算机作以后的分析和前后比较。

c扫描应用范围

近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非*性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的*如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。　C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成*分析，例如裂缝、空洞和脱层。　C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　C-SAN可以在不需*封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。